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如何选购四层pcb

1.大小和厚度的标准规则

四层pcb对标准四层pcb的厚度是不同的大小，可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。

2.光和颜色

外部四层pcb都有油墨覆盖，四层pcb能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。

3.焊缝外观

四层pcb由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的四层pcb，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。

4.四层pcb工艺有；曝光工艺四层pcb，丝印工艺线路板

四层pcb加工之焊接

四层pcb的存在使得整个电路变得精巧细致，里面的布局一目了然，使用也更加方便。在这个加工过程中就包含许多工艺，其中就有焊接方面的技术。

首先我们通过定义来理解，线路板组装必须用到的焊锡焊接可简称为焊接，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，我国国家标准称为之软焊，以有别于温度较高的硬焊（Brazing，如含银铜的焊料）。至于温度更高(800℃以上)机械用途之Welding，则称为熔接。三、经济性入手购买价格合理的阻抗四层pcb的厂家每日都有大批量的产出。

其次，由于部份零件与四层pcb之有机底材不耐高温，故多年来电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。

最后涉及到注意事项，因为焊接制程所呈现的焊锡性与焊点强度均将影响到整体组装品的品质与可靠度，因此生产厂家和相关操作人员在焊接方面都非常重视。

很多技术上的突破都能够带来变革，四层pcb加工对批量生产电路非常重要，同时它也优化了电器内部的所有布局，让电路发展往前迈了一步。

四层pcb加工之钻孔

微电子技术已经为大众所熟知，更多精巧而复杂的电路组装成的设备已经走进各家各户。四层pcb加工对技术精细化提出了更高的要求。多层四层pcb材料的稳定性成为每一个生产厂家关注的问题。因为它的工艺好坏决定着定位精度的高低，影响着整个电路的运行，是整个设备质量的核心。中雷电子四层pcb组装是如何进行建模四层pcb组装的时候要对上面的铜箔分布进行细致归类，否则难以准确地进行简化建模处理，在与实际四层pcb非常接近的情况下来进行建模模拟，更有助于整个过程的组装。

　　为了获得高质量、高可靠性的电气连接，钻孔后焊盘与导线的连接处大小要保持50μm。要保持这么小的宽度，钻孔的位置精度要很高，产生的误差要小于或等于工艺所提出的尺寸公差技术要求。但钻小孔的孔位误差主要由钻床的精度、钻头的几何形状、盖、垫板的特性和工艺参数而定。集成电路进行四层pcb组装具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　从实际生产过程所积累的经验分析是由四个方面造成的：相对孔的真实位置钻床的振动造成的振幅、主轴的偏移、钻头进入基板点所产生的滑移和钻头进入基板后由于受玻璃纤维的阻力和钻屑引起的弯曲变形。这些因素都会造成内层孔位偏移而产生短路的可能性。

　　根据上述所产生的孔位偏差，为解决和排除产生误差超标的可能性，建议采用分步钻孔的工艺方法，可以大减少钻屑排除的效果和钻头温升。因此，需要改变钻头的几何形状来增加钻头的刚度，孔位精度就会大改善。同时还要正确的选择盖垫板和钻孔的工艺参数，才能确保钻孔的孔位精度在工艺规定的范围以内。在现代这个社会，我们的生活离不开电，当然也无法离开形形色色的电子设备。

　　除了上述保证条件外，外因也是必须注视的焦点。如果内层定位不准，在钻孔时通孔偏位，也同样导致内层断路或短路。

　　就四层pcb加工研制和生产的整个过程来讲，质量问题很多都出在内层的钻孔方面。以后电子科技会向着更高密度的方向发展，布线密度会更高，这就要求我们的技术和加工工艺必须精准，不要等到组装后才发现它有缺陷，这会给我们带来一定的经济损失。